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金立手机型号大全图解_金立手机型号大全图解图片
ysladmin 2024-06-11 人已围观
简介金立手机型号大全图解_金立手机型号大全图解图片 非常欢迎大家参与这个金立手机型号大全图解问题集合的探讨。我将以开放的心态回答每个问题，并尽量给出多样化的观点和角度，以
非常欢迎大家参与这个金立手机型号大全图解问题集合的探讨。我将以开放的心态回答每个问题，并尽量给出多样化的观点和角度，以期能够启发大家的思考。
1.金立手机都有哪些型号
金立手机都有哪些型号
1、金立旗下的主要产品有ELIFE系列、天鉴系列、风华系列、语音王系列等智能手；
2、金立专注于手机及手机配件市场，旗下产品有，手机、后盖、保护壳或套、电池、耳机、数据线、保护膜、充电器、移动电源、无线传输等；
3、金立以金品质，立天下为使命，致力于打造科技的、国际的、跨界的新金立，不仅仅提供手机产品，更会围绕人对信息、金融、社交、**、健康、工作、生活方式等需求，向全世界的人们，以正确的方式提供拥有极致用户体验的智能终端设备和服务。
金立手机排行榜：金立S10、金立M7、金立M6、金立S10C、金立金钢2、金立大金钢2。比较靠前的有：金立金钢2、金立大金钢2，金立S10。金立金钢2
屏幕尺寸：5.0英寸 ，分辨率：1280×720，CPU型号：联发科MT6737，4G制式：移动联通电信全网通(TD-LTE/FDD-LTE) ，处理器核心：四核 ，操作系统版本：Amigo 3.5(基于Android 6.0) ，RAM容量：3GB ，ROM容量：16GB ，电池容量(mAh)：4000mAh ，后置摄像头：800万 ，前置摄像头：500万 ，识别方式：前置指纹识别? 。?
金立大金钢2
屏幕尺寸：6.0英寸，分辨率：1440×720，CPU型号：高通骁龙435(MSM8940)，处理器核心：八核，RAM容量：4GB，ROM容量：64GB，电池容量：5000mAh，识别方式：后置指纹识别，4G制式：移动联通电信全网通(TD-LTE/FDD-LTE)，操作系统版本：Android 7.1，操作系统版本：Android 7.1，后置摄像头：1300万，前置摄像头：800万。
金立S10
屏幕尺寸：5.5英寸 ，分辨率：1920×1080 ，CPU型号：联发科Helio P25 ，4G制式：移动联通电信全网通(TD-LTE/FDD-LTE) ，处理器核心：八核 ，操作系统版本：Android 7.0 ，RAM容量：6GB ，ROM容量：64GB ，电池容量(mAh)：3450mAh ，后置摄像头：1600万+800万，前置摄像头：2000万+800万 ，识别方式：前置指纹识别。
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